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        10層通訊電路板抄板_PCB克隆_HDI結構

        PCB層數:十層
        應用領域:通訊電路板抄板
        PCB參數:Htg  1.0mm , 3階HDI結構
        表面處理:沉金工藝
        最小參數:線寬/線距:2mil,過孔:4mil
        提供資料:PCB、GB 文件等生產資料
        需要時間:15天

        【產品描述】

        什么情況下需要抄板?
               在沒有電子文件生產資料,只有PCB電路板樣板的情況下,為了縮短開發時間,節省開發成本,利用樣板進行抄板打樣是一種非常實惠的方式。
               通常電路板抄板打樣包含電路板克隆、元器件替換、制作BOM清單、導出原理圖、樣機制作等項目;其中對電路板進行克隆包括單板克隆、整套電路板克?。炊伍_發)。
         
        我們具備的優勢:
              ?宏力捷擁有十多年的抄板實戰經驗,對多行業的電子產品電路板基本都進行過克隆及樣機制作工作,所以對于抄板周期的控制、難點技術把控與攻關、成本價格的控制有著絕對的優勢。力求克隆出的產品,與客戶提供的樣板100%一樣。
              ?可提供各類軟件格式文檔,如:Protel99/Se、PowerPCB、PADS、 AutoCAD等??梢蕴峁㏄CB文件、原理圖、BOM物料清單等文件資料,同樣可以提供PCB制板、采購器件、焊接加工等全程服務。
              ? 如果有遇到要克隆的產品,有器件型號被打磨、程序IC需要鑒定型號、加密程序需要解密,我們的工程師可以幫分析、鑒定出芯片型號,以及解密程序。

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