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        8層一體化終端機電路板設計_海思_瑞芯微

        項目名稱 一體化終端機電路板設計
        設計軟件:  Allegro

        設計特點:多模塊,雙系系統,功能強大。
        設計周期:12天

        【產品描述】

        一體化終端機電路板設計特點:
        1、多模塊,雙系系統,功能強大,
        2、海思圖像編碼自帶安卓系統,
        3、瑞芯微圖像解碼自帶Linux系統。


        PCB制板參數:
        PCB層數:8層

        PCB材料:Htg170    
        PCB尺寸:185*124.5*1.6mm
        表面處理沉金工藝
        PCB銅厚:1OZ
        最小線寬:4MIL
        最小線距:4MIL
        最小孔徑:8MIL
        阻抗控制:+/-10%

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