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        PCB疊層設計為偶數層的原因

        發布時間 :2023-11-08 16:48 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
        PCB疊層設計為偶數層的原因

        SMT貼片工廠中,常見的PCB疊層設計幾乎都采用偶數層而不是奇數層。這種趨勢可以歸因于多種因素:
         
        1. 生產工藝: SMT貼片工廠通常使用雙面覆銅的核心板材,這意味著電路板的導電平面通常保存在雙面覆銅的芯層上。由于雙面覆銅芯層常見且經濟,多數PCB都以這種方式制造。這導致導電平面數量通常為偶數。
         
        2. 成本優勢: 偶數層PCB具有成本優勢。奇數層PCB相對于偶數層PCB來說,需要額外的材料層,例如介質層,以及非標準的堆疊和層間鍵合工藝。這增加了制造成本,而偶數層PCB的制造成本通常較低。
         
        3. 制造可行性: 多層PCB的設計通常更容易制造和處理,因為它們符合標準的制造流程。奇數層PCB需要額外的處理步驟,增加了制造的復雜性。
         
        4. 減少彎曲風險: 在制造過程中,不同層之間的層壓張力差異可能導致PCB彎曲。奇數層PCB更容易出現這種彎曲,而偶數層PCB可以減少這種風險,因為內部和外部層之間具有對稱性。
         
        5. 熱管理: 多層PCB提供更多層次,允許更好地管理熱量。通過在內部層中添加散熱層,可以提高散熱效果,適用于高功率電子設備。
         
        設計師可以在設計PCB時采取一些方法來增加層數,例如在奇數層PCB中添加額外的信號層,或在堆疊的中間添加接地層。這些方法可以在不增加成本的情況下提高設計的復雜性和性能。
         
        總結而言,多種因素共同推動了PCB疊層設計多為偶數層的趨勢,包括制造工藝、成本、可行性、性能和制造風險。根據具體項目的要求和預算,設計師可以靈活選擇PCB的層數和布局。


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