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        SMT加工產生焊接裂縫的原因

        發布時間 :2023-11-07 15:32 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
        SMT加工中產生焊接裂縫通常是由多種因素造成的,深圳宏力捷電子是專業SMT貼片加工廠家,接下來為大家介紹SMT加工產生焊接裂縫的原因。
         
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        SMT加工產生焊接裂縫的原因
        1. 熱應力:在SMT過程中,PCB和元件可能會經歷多次加熱和冷卻過程,這可能導致熱應力的積累。這種熱應力可能在焊點和焊料中引起應力集中,最終導致焊接裂縫的形成。
         
        2. 溫度梯度:在SMT過程中,元件和PCB的溫度可能會發生急劇的變化,特別是在焊接和冷卻階段。溫度梯度差異可能導致焊點內部的熱應力,增加焊接裂縫的風險。
         
        3. 材料不匹配:不同元件和PCB的材料性質可能不匹配,例如線性熱膨脹系數不同。這種不匹配可能導致在溫度變化時出現應力積累,從而導致焊接裂縫的產生。
         
        4. 過度熱曲曲線(thermal cycling):PCB和元件在實際應用中可能會經歷多次溫度循環,如果焊接質量不佳,這些循環可能導致焊料和焊點的疲勞,最終形成裂縫。
         
        5. 高溫焊接:使用高溫焊接過程(例如波峰焊或回流焊)時,焊點和焊料可能會暴露在高溫環境下。如果不正確操作,這可能導致焊料過熱,從而引發焊接裂縫。
         
        6. 預應力和機械應力:元件的重量、尺寸和放置方式可能會施加機械應力,這可能導致焊點附近的應力積累,進而導致焊接裂縫。
         
        7. 延展度差異:焊料和基板的材料延展度差異,以及焊料的延展性不足,可能會導致焊料拉伸,從而形成焊接裂縫。
         
        8. 環境條件:環境因素,如濕度、化學物質暴露,甚至振動,也可能對焊料和焊點產生不利影響,增加焊接裂縫的風險。
         
        為減少焊接裂縫的風險,需要在SMT加工中采取良好的工藝控制和質量控制措施,包括正確選擇焊料、優化焊接溫度和周期、考慮元件布局和材料選擇,以及定期進行質量檢查和測試。這有助于提高焊接的可靠性和減少焊接裂縫的出現。


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