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        常見的四種SMT加工工藝流程介紹

        發布時間 :2023-04-26 17:30 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
        表面貼裝技術(Surface Mount Technology,SMT)是電子元器件裝配過程中非常重要的一項技術,是將SMD元器件直接貼在PCB板上實現電子元器件裝配的方法。SMT技術的出現,極大地提高了電子元器件的裝配效率和生產質量,它已經成為現代電子生產中不可或缺的一部分。
         
        SMT貼片加工廠
         
        作為一項復雜的技術,SMT加工工藝流程有很多種。深圳宏力捷電子是專業SMT貼片加工廠,可提供PCBA代工代料一站式服務,接下來為大家詳細介紹4種常見的SMT加工工藝流程。
         
        1. 前序制備
        在SMT加工之前,需要對器件和板子進行一番處理。對于元器件,需要對其進行前序制備,包括清洗、剝料、加工等,以確保其質量符合要求。對于PCB板,需要對其進行前序制備與處理,包括切割、打標、布局、鉆孔等。在經過這些處理后,原件和PCB板準備就緒,接下來就可以進行SMT加工了。
         
        2. 投料
        投料是指將上述前序制備好的元器件按照固定的程序進行投料。在此階段,需要將元器件按照規格、大小、型號等分類,并放置至制程位置。投料完成后,需要檢查元器件的投放位置是否正確。
         
        3. 印刷
        印刷是指在PCB板上點膠后,將SMD元器件貼上去的過程。通過在PCB板上點膠,將SMD元器件固定上去。在印刷過程中,需要對印刷膠厚度、膠印壓力、刮刀板間距等參數進行精細調整。印刷完成后,需要對膠覆蓋面積、均勻性進行檢查。
         
        4. 固化
        固化是將貼好的SMD元器件通過加熱,將膠體在PCB上進行固定,從而完成元器件貼片。在此環節,需要定時檢測金屬化妝板的溫度變化,以確保工藝的正確進行。固化完成后,需要對元器件的貼合度以及貼裝位置進行檢測、排查等。
         
        總之,SMT加工工藝流程是一個復雜的過程,需要先后完成多個步驟。僅僅完成其中一個步驟并不能保證加工的質量,需要全方位的把控。相信在今后的電子生產中,SMT加工技術將會不斷進化,并愈加成熟,能夠為我們的生產帶來更大的幫助。


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